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Wi-Fi芯片I3-11

      I3-11是一款应用于无线模块、机顶盒、网络摄像头等应用的Wi-Fi网卡芯片,芯片集成功放、射频、模拟、基带、协议栈等,集成USB、SDIO、SPI等接口,采用QFN28封装,提供多平台驱动程序,是极具性价比的芯片解决方案。

概述                   
  • 单芯片WLAN,集成CMOS MAC/PHY/AFE/RF
  • 支持802.11b/g/n协议
  • 支持20/40MHz带宽
  • 最高支持150Mbps PHY收发速率
  • 支持USB/SDIO/GSPI接口
  • 内部集成Wi-Fi加速卸载引擎,降低主处理器要求
  • 封装: QFN28
Wi-Fi 功能                         
  • WLAN PHY 参数
-     802.11b 及 802.11g速率模式支持
-     支持802.11n MCS0-7
-     支持20 MHz /40 MHz带宽
-     最高150 Mbps数据率
  • WLAN MAC 参数
-     RTS/CTS及BA支持
-     支持Tx/rx A-MPDU, rx A-MSDU
-     WMM
-     支持802.11e QoS
-     符合802.11i(WPA,WPA2)标准,支持开放、共享密钥、及对密钥认证模式
Soc组件及外设    
  • MCU 内核: 32bit低功耗CPU内核
  • USB 2.0接口
  • SDIO2.0接口,最高支持50M SD时钟
  • GSPI接口,最高通信速率50Mbps
  • 片内定时器及Watchdog
功耗管理             
  • 工作模式 : active模式,sleep 模式, deep-sleep 模式
  • 唤醒模式: mcu唤醒,按键唤醒, GPIO唤醒, RTC 唤醒
电气特性              
  • 供电电压: 3.3V
  • 封装    :  QFN28
  • ESD:      2000v
  • 工作温度: -40℃~+85℃
开发套件资源          
  • I3-11 HDK&SDK
  • I3-11 Wi-Fi开发资源及参考设计
 

                         1 :I3-11 芯片架构                                               2 : I3-11 应用方案 
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